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傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)流程大多是在樣品設計及生產(chǎn)之后，根據(jù)標準測試對產(chǎn)品EMC性能進行評估，一旦發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品EMC性能不符合，則需要定位風險點并進行后期整改。此時，往往難以找到EMC問題所在難點，并且樣品的再次制造及測試必然耗費較多財力和時間。而通過EMC仿真方法，有以下優(yōu)勢：
1）縮短研發(fā)周期，從設計階段考慮EMC問題，能夠減少制樣、測試及整改重復工作，大大縮短研發(fā)周期；
2）節(jié)約研發(fā)成本，利用計算機軟件開展仿真建模，用仿真結(jié)果指導產(chǎn)品設計，能夠有效節(jié)約研發(fā)成本；
3）強化EMC管控，仿真設計能夠強化企業(yè)對產(chǎn)品EMC的管控，擺脫產(chǎn)品設計人員對經(jīng)驗的依賴。
產(chǎn)品范圍
涉及的產(chǎn)品包括：芯片級，線纜線束，PCB板級，設備級，天線射頻，系統(tǒng)級，電磁環(huán)境及戰(zhàn)場級。
測試周期
根據(jù)項目規(guī)模及項目周期而定，小項目1周-2周左右，大項目數(shù)月到一年。
測試項目
| 測試項目 |
測試能力 |
| 芯片級EMC仿真分析 |
傳輸系數(shù)、反射系數(shù)、駐波比、近場輻射 |
| 線纜線束EMC仿真分析 |
線纜串擾、輻射發(fā)射、輻照敏感度 |
| PCB板級EMC仿真分析 |
直流壓降、PI、SI、近場輻射 |
| 設備級EMC仿真分析 |
GJB151B標準EMC仿真分析、GB/T17626標準EMC仿真分析 |
| 天線射頻電磁仿真分析 |
方向圖、天線隔離度、射頻系統(tǒng)干擾 |
| 系統(tǒng)級電磁仿真分析 |
GJB1389A標準EMC仿真分析，強電磁脈沖 |
| 電磁環(huán)境及戰(zhàn)場級電磁仿真分析 |
復雜電磁環(huán)境仿真、環(huán)境級電磁仿真 |
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