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金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液態樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數據。是一種觀察樣品截面組織結構情況的最常用的制樣手段。
適用范圍
金相組織分析；焊點切片檢查；鍍層結構檢查；鍍層厚度測量；內部剖面檢查；失效分析
測試標準
IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。
試驗項目
1、PCBA板外觀檢查（板面腐蝕、電遷移等等）
2、PCBA無鉛工藝參數評價（潤濕角、空洞、裂紋、IMC等等）；
3、環境試驗后的焊點晶須生長；
4、芯片引腳鍵合剪切強度；
5、鍍層厚度、漆膜厚度。
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